自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 自動車技術   半導体技術   電子デバイス・部品
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したオンライン講座

■半導体の基礎原理、半導体製造技術と設計技術■量産品質を確保するための注意点、半導体のサプライチェーン■SoCとコンピュータ、パワー半導体の進化の方向性■半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会

★ 車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測まで解説! ★ 身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

 

日時

【Live配信(アーカイブ配信付き)】2025年1月21日(火)10:30~16:30【アーカイブ(見逃し)配信】※視聴期間は終了翌日から7日間を予定  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セミナー講師

国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 石原 秀昭 氏【元・株式会社デンソー 半導体部門部長】<主な経歴・研究内容・専門・活動>1982年4月 - 2021年3月:株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長2015年4月 - 2018年3月:文部科学省事業における外部評価委員 「連携型博士研究人材総合育成システムの構築(北海道大学・名古屋大学・東北大学)」2016年4月 - 2018年3月:総務省NICT委託研究事業における研究代表者 「高い環境耐性を有するキャリアコンバータ技術の研究開発」2021年4月 ~:国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授<受賞・著作・特許など>1.日経BP社「図解カーエレクトロニクス」共著 2014年8月2.Wiley社「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月“Microcomputers and Related Technologies: Enlargement of Software Size, Algorithms, Architectures, Hierarchy Design, Functional Decomposition, and Standardization”, pp.2379-2391

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合:受講料44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 2名で受講の場合:55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料:1名あたり27,500円(税込)※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか? 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか―― といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

習得できる知識

1.車載半導体の基礎体系・基礎原理2.車載半導体の製造・設計技術3.量産品質を確保するための注意点4.半導体のサプライチェーン5.SoCとコンピュータの進化の方向性6.パワー半導体の進化の方向性7.半導体の技術革新と未来のモビリティ社会との関係

セミナープログラム

1.車載半導体の歴史 1.1 内燃機関と半導体の出会い 1.2 カーエレクトロニクスの進化2.半導体の基礎原理 2.1 シリコン半導体 2.2 化合物半導体3.半導体製造技術と設計技術 3.1 ウエハ製造工程 3.2 微細化とムーアの法則(FinFET、GAA) 3.3 先端工場とクリーンルーム(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus) 3.4 アナログ回路 3.5 デジタル回路とコンピュータ 3.6 EDAツール 3.7 品質問題と故障解析4.自動運転システムの性能を左右する半導体 4.1 頭脳の進化: コンピュータ技術   (CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など) 4.2 各々のコンピュータ特性比較   ・原理的なメリットとデメリット   ・今後のAIやソフトウェア進化との関係性 4.3 実用化と量産化の課題(開発費、開発スピード、製造技術) 4.4 眼の進化: 各々のセンサ   (レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど)特性比較5.電気自動車の性能を左右する半導体 5.1 走る力の進化: パワー半導体技術   (IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など) 5.2 各々のパワー半導体材料比較   ・原理的なメリットとデメリット   ・実用化と量産化の課題(量産性、コスト、品質など) 5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか? 5.4 パワーエレクトロニクスの進化: コンバータ、インバータ6.半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会 6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は? 6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓 6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会 □質疑応答□