電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性

セミナー趣旨

受講対象・レベル

電気・電子機器の放熱設計、もしくは放熱デバイスの開発に今後携わる全ての技術者を対象とする。また将来の放熱技術動向を調査する企画担当者にも有用な情報を提供する。

習得できる知識

・携帯端末における放熱設計の概要と最新技術動向
・データセンタにおける最新の冷却手法
・現在注目を集める各種放熱デバイスの動作原理と特性
・放熱デバイスを設計、もしくは選定する上で必要となる技術仕様
・今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント

セミナープログラム

１．放熱設計の視点から見た現在のデータセンタやスマートフォン
　1.1 データセンタの現状
　1.2 データセンタにおける各種冷却方法
　1.3 スマートフォンの放熱設計

２．放熱設計の基礎
　2.1 熱移動の３要素（熱伝導、熱伝達、輻射）
　2.2 熱抵抗の概念

3．空冷の主役であるヒートシンクと軸流ファン
　3.1 ヒートシンクの熱抵抗
　3.2 包絡体積とフィンパラメータ
　3.3 温度境界層との関係
　3.4 最適なフィン厚とフィン高さ
　3.5 ファンによる強制対流

4．熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
　4.1 グラファイトシートの製造方法
　4.2 グラファイトシートの特徴
　4.3 スマートフォンにおけるグラファイト使用例
　4.4 TIMの役割
　4.5 TIMにおけるフィラーの役割
　4.6 現在入手可能なTIMとその特徴

5．気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
　5.1 サーモサイフォンとは
　5.2 ヒートパイプの動作原理
　5.3 ヒートパイプにおけるウィックの役割
　5.4 ヒートパイプの諸特性
　5.5 ベーパーチャンバの動作原理
　5.6 スマートフォンにおける使用例
　5.7 スタックドフィンにおける使用例

6．質疑応答

セミナー講師

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1月1日からの1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※他の割引は併用できません。

受講について

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)