熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術

～ フィラーの最密充填、ハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術 ～

■フィラーのハイブリッド化、フィラー量低減と熱伝導性向上の両立、熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計技術、高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例
■サーマルマネージメント材料として高まる要求・特性に対応する高熱伝導率のポリマー系コンポジットの設計・開発

 

日時

【ライブ配信】 2025年2月26日（水）13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2025年3月13日（木）まで受付（視聴期間：3/13～3/27）
  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

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    セミナー趣旨

    近年、サーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマー系コンポジットが幅広く使用されている。ポリマー系コンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーが有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
    本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面処理技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。

    セミナープログラム

    1．フィラーの種類と熱伝導率
    　1-1 フィラーの種類と熱伝導率
    　1-2 フィラーの形状
    　1-3 フィラーの粒度分布

    2．ポリマー系コンポジットの粘度予測
    　2-1 粘度予測式と適用範囲 
    　2-2 フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論

    3．フィラーの高充填技術
    　3-1 フィラー最密充填理論 
    　3-2 フィラー最密充填によるポリマー系コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
    　3-3 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法

    4．フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
      4-1 ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
      4-2 ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた熱伝導率向上事例

    5．熱伝導性向上のためのフィラーの表面処理技術
    　5-1 フィラーの表面処理方法
    　5-2 窒化物フィラーの表面処理事例

    6．ポリマー系コンポジット材料の熱伝導特性評価
    　6-1 熱伝導率予測式と適用範囲
    　6-2 数値シミュレーションを活用した熱伝導率予測

    7．高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
    　7-1 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
    　7-2 アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
    　7-3 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
    　7-4 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

    質疑応答

    セミナー講師

    富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授　博士(工学)　真田 和昭　氏
    略歴
    平成11年　東北大学大学院 工学研究科 材料加工学専攻 博士課程修了
    同年　日立製作所 日立研究所 入社
    平成15年　富山県立大学 工学部 講師
    平成21年　富山県立大学 工学部 准教授
    平成29年　富山県立大学 工学部 教授、現在に至る。

    セミナー受講料

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    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
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    受講について

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    配布資料

    • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

    申込締日: 2025/03/13

    受講料

    49,500円（税込）/人

    申込締日:2025/03/13

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料   無機材料   複合材料・界面技術
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    申込締日:2025/03/13

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