半導体，回路基板，電子機器における各種部材トラブルのメカニズム，対策，解析

セミナープログラム

【１０：００〜１２：１０】
  第１部 電子機器における不具合・トラブルとその対策
  ●講師　NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

【講座の趣旨】
電子機器に於いては材料起因での様々トラブルが発生する。本講義では材料起因で発生するトラブルに焦点を当ててその原因と対策について考えたい。第一部では粘接着剤、放熱材料などに関する不具合とそれを回避するための設計について第二部では封止材についての基本設計と不具合対策、要求特性に関する今後の展望に関して説明する 

【セミナープログラム 前半 : 60分】
　１．半導体パッケージの実装プロセス
　　1.1 ダイシングテープ
　　1.2 ダイボンディング
　　1.3 モールド
　　1.4 マザーボード搭載

　２．材料別の不具合
　　2.1 ダイシングテープ
　　　　2.1.1 チップ飛散
　　　　2.1.2 ピックアップ不良
　　2.2 ダイアタッチ
　　　　2.2.1 リフロークラック
　　　　2.2.2 熱伝導不良
　　2.3 放熱材料
　　　　2,3,1 熱抵抗不良
　　　　2.3.2 熱分解
　　2.4 二次アンダーフィル
　　　2.4.1 耐振動性
　　　2.4.2 リペアー性

【後半 : 60分】
　１．半導体封止材の概要
　　1.1 半導体封止材の分類
　　1.2 半導体封止材の設計

　２．半導体封止材の不具合
　　2.1 流動不良
　　2.1.1 ボイド
　　　　2.1.2 フローマーク
　　2.2 電気的不良
　　　　2.2.1 はんだクラック
　　　　2.2.2　電蝕

　 ３．半導体封止材に今後期待される性能
　　3.1 超高耐熱
　　3.2 低誘電
　　3.3 熱伝導性

【質疑応答】

【１３：１０〜１４：２０】
  第２部 電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について
  ●講師　宇都宮大学 工学部基盤工学科物質環境化学コース 准教授　吉原 佐知雄 氏

【講座の趣旨】 
電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて、特に水晶振動子マイクロ バランス法、交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価方法 について解説する。 対象材料として、銀、銅、はんだ、鉛フリーはんだ、フラックス、その他を取り 上げる。

【セミナープログラム】
第１部 電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて
　　１．イオンマイグレーションに関する従来の研究動向
　　２．水晶振動子マイクロバランス法とは？
　　３．材料別にみた耐イオンマイグレーション性
　　　　a.銀、銅、はんだ、その他
　　　　b.酸、塩基、塩等の影響
　　　　c.溶存酸素の影響
　　　　d.マイグレーションの抑止対策

第２部 水晶振動子マイクロバランス(QCM)法を用いたイオンマイグレーション評価
　　a.鉛フリーはんだ
　　b.フラックス

第３部 交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価
　　a.鉛フリーはんだ
　　b.スーパーコネクトレベル銅配線

【質疑応答】

【１４：３０〜１５：４０】
  第３部 エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について 
  ●講師　弘前大学 大学院理工学研究科 機械科学コース 教授 博士(工学) 笹川 和彦 氏

【講座の趣旨】 
電子配線の微細化は流れる電流を高密度に，動作環境を高温にすることから，エレクトロマイグレーション損傷を引き起こし，電子デバイスの信頼性確保を困難にしています。損傷メカニズムから寿命評価法，損傷防止対策法について解説します。 

【セミナープログラム】
１．集積回路における金属薄膜配線
　　1.1 配線材料
　　1.2 半導体デバイス及び配線の推移と現状
　　1.3 半導体デバイスにおける配線信頼性の重要性

２．エレクトロマイグレーション（EM）
　　2.1 エレクトロマイグレーションのメカニズム
　　2.2 エレクトロマイグレーションによる配線損傷
　　2.3 エレクトロマイグレーションによる損傷への対策

３．配線寿命の予測
　　3.1 Black の式によるEM寿命評価
　　3.2 数値シミュレーションによるEM寿命評価例

【質疑応答】

【１５：５０〜１７：００】
  第４部 MEMS・SAW/BAWデバイスのパッケージング技術 
  ●講師　東北大学 大学院工学研究科ロボティクス専攻 教授 博士(工学)　田中 秀治 氏

【講座概要】
MEMSやSAW/BAWデバイスも一般的には樹脂モールディングされた製品形態を採る。本講座では樹脂モールディングの前に行われるウェーハレベルパッケージングに焦点を当て、基本技術、押さえるべきキーポイント、陥りやすい問題などを具体的に解説する。

【セミナープログラム】
１．MEMSやSAW/BAWデバイスにとってのパッケージング
　　1.1 MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージング形態
　　1.2 ウェーハレベルパッケージングの必要性
　　1.3 気密封止性

２．ウェーハ接合によるウェーハレベルパッケージング
　　2.1 陽極接合によるWLP
　　2.2 金属接合によるWLP
　　2.3 その他に接合によるWLP

３．ウェーハ接合によらないウェーハレベルパッケージング
　　3.1 エピシール
　　3.2 シリコンマイグレーションシール
　　3.3 その他のWLP

４．MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージに関わる問題
　　4.1 パッケージ内圧力の評価法
　　4.2 パッケージ内圧力の改善法
　　4.3 パッケージ応力の問題
　
【質疑応答】

セミナー講師

【第1部】NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏
【第2部】宇都宮大学 工学部基盤工学科物質環境化学コース 准教授　吉原 佐知雄 氏
【第3部】弘前大学 大学院理工学研究科 機械科学コース 教授 博士(工学) 笹川 和彦 氏
【第4部】東北大学 大学院工学研究科ロボティクス専攻 教授 博士(工学)　田中 秀治 氏

セミナー受講料

  1名につき66 ，000円（消費税込み，資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につ60，500円〕

受講について

■　Live配信セミナーの視聴環境について

• 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
• 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
  　→ https://zoom.us/test
• 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
• Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
• パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
  お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
• 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
• 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
  録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
• 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
• 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。
• 部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
  
  

■Live配信・アーカイブ配信セミナーの受講について

• 開催前日または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。  
• 出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
  ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
• 開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
  お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
• 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
• 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
• 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
• アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。