プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術について詳解!

本講座の注目ポイント
★高周波通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤:嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる!

★同基板向け低誘電性硬化剤:硬化反応時に水酸基を生成しない低誘電性活性エステル型硬化剤に関する知識を習得できる!

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    セミナー趣旨

    プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者の皆様、大学・公的研究機関の研究者の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

    習得できる知識

    (1) プリント基板の概要
    プリント基板の種類・構造・製造工程、エポキシ樹脂の使用箇所、エポキシ樹脂に求められる機能についての知識が得られる。

    (2) プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
    エポキシ樹脂の製造法、エポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性に関する知識が得られる。プリント基板用エポキシ樹脂としては、汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数のナフタレン型エポキシ樹脂、低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビルドアップ基板用接着フィルムに用いられるフェノキシ樹脂などに関する知識が、各々習得できる。

    (3) プリント基板用硬化剤の種類と特徴
    通常用いられるジシアンジアミドの基本特性、低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識が、各々習得できる。

    (4) プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
    3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識を得ることができる。

    (5) エポキシ樹脂・硬化剤の分析
    エポキシ当量、塩素分、1,2-グリコールなどエポキシ樹脂についての分析法、アミン価、水酸基当量、活性水素当量など硬化剤についての分析法に関する知識が、各々得られる。

    (6) 硬化物の構造と特性の測定・解析
    DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定・解析、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定・解析、動的粘弾性(DMA)によるTg、架橋密度の測定・解析、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)の測定・解析、破壊靭性試験によるK1C値の測定・解析、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)の測定・解析に関する知識が、各々習得できる。

    (7) 有害性
    エポキシ樹脂の急性・慢性毒性、局所刺激性、感作性に関する知識が、各々得られる。

    (8) 変性・配合改質
    ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質およびフィラー配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化とその機構に関する知識が習得できる。

    (9) トラブルと対策
    吸湿によるTg低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイドとヒケ、揮発性・昇華性への対策に関する知識が習得できる。

    (10) 新技術
    a) 高周波通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤:嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
    b) 同基板向け低誘電性硬化剤:硬化反応時に水酸基を生成しない低誘電性活性エステル型硬化剤に関する知識を習得できる。
    c) 微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用接着剤向け高絶縁信頼性およびハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物:リン含有フェノキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物に関する知識を習得できる。

    セミナープログラム

    1. プリント基板の概要
     プリント基板の種類と構造、エポキシ樹脂の使用箇所、エポキシ樹脂に求められる機能

    2. プリント基板等用エポキシ樹脂の種類と特徴
      2-1. ビスフェノールA型
      2-2. ビスフェノールF型
      2-3. フェノールノボラック型
      2-4. クレゾールノボラック型
      2-5. 臭素含有型
      2-6. リン含有型
      2-7. ナフタレン型
      2-8. ジシクロペンタジエン型
      2-9. グリシジルアミン型
      2-10. グリシジルイソシアヌレート型
      2-11. フェノキシ樹脂

    3. プリント基板等用硬化剤の種類と特徴
      3-1. ジシアンジアミド
      3-2. フェノールノボラック
      3-3. 酸無水物

    4. プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
      4-1. 3級アミン類
      4-2. イミダゾール類
      4-3. 有機ホスフィン系

    5. エポキシ樹脂・硬化剤の分析
      5-1. エポキシ樹脂の分析
      エポキシ当量、塩素分、1,2-グリコール
      5-2. 硬化剤の分析
      アミン価、水酸基当量、活性水素当量

    6. 硬化物の構造と特性の評価解析
      6-1. 熱分析
      DSC:硬化開始温度、硬化発熱量、Tg
      TMA:線膨張係数、Tg
      TG-DTA:Td1、Td5、Td10
      6-2. 動的粘弾性 (DMA)
      Tg、架橋密度、相構造
      6-3. 力学特性
      曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
      破壊靭性試験:破壊靭性値 (K1C)
      6-4. 電気特性
      表面抵抗・体積抵抗
      誘電率・誘電正接

    7. 有害性
      急性・慢性毒性、局所刺激性、感作性

    8. 変性・配合改質
      8-1. ゴム変性
      8-2. エンジニアリングプラスチック配合改質
      8-3. フィラー配合改質

    9. トラブルと対策

    10. 新技術
      10-1. 高周波通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂
      10-2. 同基板向け低誘電性硬化剤
      10-3. 微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用接着剤向け高信頼性およびハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物

    11. まとめ

     【質疑応答】

    セミナー講師

    横山技術事務所 代表
    元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所 工学博士 横山 直樹 氏

    <学歴>
    ■1981.3. 東北大学 工学部 応用化学科 卒業
    ■2007.3. 工学博士 岐阜大学大学院 工学研究科 物質工学専攻

    <職歴>
    ■1981.4~2018.3. 新日鉄住金化学㈱(現 日鉄ケミカル&マテリアル㈱)勤務、主に総合研究所に所属、塗料・粘着剤用樹脂(インデン系オリゴマー)、液晶ディスプレイ用材料(カラーフィルター用レジストインキ)、電子材料用エポキシ樹脂(半導体封止材用、プリント基板用)、複合材料用エポキシ樹脂(CFRP製水素タンク用)等の研究開発に従事
    ■2018.4.~2023.1. 日塗化学㈱と環境品質保証部長を嘱託契約
    ■2014.11.~現在 横山技術事務所を経営;技術コンサルティング・セミナー(材料化学、化学工学、環境・エネルギー、品質管理)、コーチング、太陽光発電事業、不動産賃貸事業

    【専門内容】
    材料化学(エポキシ樹脂、電子材料、接着剤)、化学工学(蒸留)、環境・エネルギー(カーボンニュートラル)、品質管理

    セミナー受講料

    【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
      2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。


     

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   通信工学

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