半導体の製造工程入門～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～

セミナー趣旨

  半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化して、パッケージ化する後工程に分けられます。
  本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

受講対象・レベル

半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、
半導体関連の営業担当の方など。

習得できる知識

半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、
後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナープログラム

1．はじめに
　（1）シリコンウエハの製造方法
　（2）前工程と後工程とは
　（3）デバイスの種類とプロセスの関係
　（4）ムーアの法則と微細化の限界
2．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
　（1）デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
　（2）ＳＴＩ
　（3）トランジスタ
　（4）配線
　（5）メモリの種類と構造
3．前工程の個別プロセス詳細～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
　（1）酸化
　（2）ＣＶＤ
　　　①ＬＰＣＶＤ
　　　②常圧ＣＶＤ
　　　③ＳＡＣＶＤ
　　　④プラズマＣＶＤ
　　　⑤ＡＬＤ
　　　⑥ＭＯＣＶＤ
　（3）ＰＶＤ
　　　①スパッタリング
　　　②リフロースパッタリング
　　　③コリメートスパッタリング
　　　④ロングスロースパッタリング
　（4）めっき
　（5）イオン注入
　（6）リソグラフィー
　　　①レジストコーティング
　　　②露光機
　　　③現像
　（7）エッチング
　　　①ウエットエッチング
　　　②プラズマエッチング
　　　③ＲＩＥ
　（8）ＣＭＰ
　（9）洗浄
　（10）検査装置
4．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
　（1）リードフレームを用いるパッケージ
　　　　～DIP、QFP
　（2）パッケージ基板を用いるパッケージ
　　　　～P-BGA、FCBGA
　（3）ウエハレベルパッケージ
　　　　～WLCSP、FOWLP
　（4）最新動向
　　　　～SiP、CoWoS、チップレット
5．後工程の個別プロセス詳細～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
　（1）裏面研削
　（2）ダイシング
　（3）ダイボンディング
　（4）ワイヤボンディング
　（5）モールド
　（6）バンプ形成　　
＜質疑応答＞

セミナー講師

 （株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 　 礒部 晶 氏

■ご略歴
1984-2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002-2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー 
2006-2013　ニッタハースにて研究開発GM 　
2013-2015　(株)ディスコにて新規事業開発 
2014　九州大学より博士学位取得 
2015- 　(株)ISTL　CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2018　中小企業診断士

セミナー受講料

『半導体製造工程入門（5月29日）』のみお申込みの方
『（見逃し視聴なし）』のお申込みの場合
1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 39,600円
『（見逃し視聴あり）』のお申込みの場合
1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 45,100円

『半導体パッケージ樹脂封止（5月30日）』と合わせてお申込みの方
＊見逃し視聴は 5/29 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
   5/30 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
『（5/29セミナーの見逃し視聴なし）』にてお申込みの場合
1名 79,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 68,200円
『（5/29セミナーの見逃し視聴あり）』にてお申込みの場合
1名 84,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 73,700円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。
＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体パッケージ樹脂封止（5月30日)』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください