大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望

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    セミナー趣旨

     モバイルは5Gから6Gへ、クラウドは生成AIへの対応が急速に進展し、データ量が益々増大する中、ムーアの法則の終焉を打破しさらなる性能向上をもたらす光電融合技術に注目が集まっている。本セミナーでは、光電融合時代へと至る歴史的必然性について論説した後、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。

    受講対象・レベル

     光通信技術に関する初歩的な知識のみ有する、半導体、通信、IT 関連のエンジニア、営業、企画、およびマネージャー

    習得できる知識

     ・ムーアの法則終焉に伴い光電融合時代へと至る技術潮流
     ・その要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装(コパッケージ)、仮想化・
      ディスアグリゲーションなどの技術概要
     ・光電融合技術がもたらすインパクトとそ の将来展望に関する知見

    セミナープログラム

    ※ 適宜休憩が入ります。

    1.はじめに:歴史的転換期を迎えたフォトニクス産業
      
    2.ポストムーアへの潮流と情報通信産業のゲームチェンジ
      
    3.生成AIの衝撃と光電融合技術の進展

     (1)I/Oおよびスイッチにおけるボトルネック
     (2)光電融合技術のインパクト
     (3)北米における技術開発動向
      
    4.産総研のフォトニクス研究に見る将来展望
     (1)シリコンフォトニクスとは
     (2)光電融合配線基板とコパッケージ
     (3)光ネットワークの仮想化とコンピューティングとの融合
      
    5.まとめ

    セミナー講師

    並木 周 氏 
     国立研究開発法人 産業技術総合研究所
     エレクトロニクス・製造領域 領域長補佐

    【講師経歴】
     1988年 早稲田大学院 修士課程修了
     1998年  同博士(理学)
     1988年〜2005年 古河電気工業㈱にて、光ファイバ増幅器用励起レーザの開発・量産化、広帯域光増幅器・非線形ファイバデバイスの研究などに従事。その間、1994年〜1997年 MIT客員研究員として光ファイバ中の超短パルス発生の研究に従事。
     2005年より、産業技術総合研究所。超高速光信号処理、光ネットワークなどに関する研究に従事し、「光ネットワーク超低エネルギー化技術拠点」拠点長、プラットフォームフォトニクス研究センター研究センター長などを経て、2025年4月より現職

    【研究歴】
     1988年~1994年:光増幅器用励起レーザモジュールの開発
     1994年~1997年:ファイバ型モード同期レーザの研究
     1997年~2005年:広帯域光増幅器および光信号処理の研究開発
     2005年~現在:光信号処理、シリコンフォトニクス、光ネットワークに関する研究開発、第58回 信学会 業績賞受賞

    【所属学会】
     OPTICA Fellow、IEEE Fellow、信学会、応物学会

    セミナー受講料

    44,000円(税込)
    * 資料付
    *メルマガ登録者 39,600円(税込)
    *アカデミック価格 26,400円(税込)

    ★メルマガ会員特典
    2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

    ★ アカデミック価格
    学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

    受講について

    • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
      お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
       → https://zoom.us/test
    • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
    • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
    • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
    • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
    • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

    ■ お申し込み後の流れ

    • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
    • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
    • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
    • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
    • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

     

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   光学技術   通信工学

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    キーワード

    半導体技術   光学技術   通信工学

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