光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

セミナー趣旨

　生成AIの登場により、データセンタの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目されている。

　本講演ではデータセンタの動向からなぜ光電融合技術が必要なのかを説明した後、光電融合半導体パッケージ技術の最新研究動向と我々が提案している光電融合半導体パッケージ技術に関する最新成果を講演する。

受講対象・レベル

・製造業務にたずさわって2～3年の若手技術者や新人の方。
・光電コパッケージ技術に興味のある経営企画の方。

必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

習得できる知識

・光電融合半導体パッケージの基本情報と最新動向
・光電融合パッケージの設計技術の勘所
・光電融合パッケージ構造の勘所
・光電融合パッケージの製造技術の勘所
・光電融合パッケージの評価技術の勘所

セミナープログラム

1.光電融合半導体パッケージの背景
　1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
　1-2.光電融合技術への期待
　1-3.光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
　1-4.光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　2-1.概要
　2-2.特長
　2-3.要素技術1：ポリマー光導波路
　2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　2-5.要素技術3：光コネクタ
　2-6.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
　2-7.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
　2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
 

【質疑応答】

キーワード
　光電コパッケージ,ポリマー光導波路,ポリマーマイクロミラー,光コネクタ,セミナー,講演

セミナー講師

国立研究開発法人産業技術総合研究所
プラットフォームフォトニクス研究センター
総括研究主幹 博士 天野 建 氏

【ご専門】
　光デバイス、光実装

【学協会での役職】
　東京都市大学　連携大学院教授
　エレクトロニクス実装学会　光回路実装技術委員会　委員

【受賞】
　IEEE LEOS Student Award
　IEEE EDS Student Award
　日刊工業新聞　ニッポン放送賞
　電子情報通信学会　功労賞

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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