自動車の電動化向けた半導体封止樹脂の設計と評価

セミナー趣旨

　自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU,GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。

　本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D,2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。

習得できる知識

自動車電動化に向けた技術動向
半導体封止樹脂の要求特性と設計法
半導体封止樹脂の評価法
高周波対応材料の技術動向

セミナープログラム

１．自動車の電動化
　1-1.電動化へのモチベーション
　1-2.電動化の現状
　1-3.完全自動運転に向けて必要な技術

２．車載半導体パッケージの進化
　2-1.パッケージ構造の変遷
　2-2.車載半導体に適用されるデバイスとは
　2-3.大面積デバイスからチップレットへ
　2-4.2.1D,2.5D,3Dに必要な技術
　2-5.封止材からみたパッケージの分類

３．パワーデバイス用封止樹脂
　3-1.パワーデバイスの用途
　3-2.デバイスのトレンド
　3-3.パワーデバイスと封止材の市場
　3-4.封止樹脂の要求項目
　　3-4-1.耐熱性
　　3-4-2.高純度
　　3-4-3.難燃性

４．ICパッケージ用封止樹脂
  4-1.ICパッケージ向け封止樹脂の要求
　　4-1-1.耐熱性と耐湿性の両立
　　4-1-2.残留応力への対応
　　4-1-3.密着性の向上
　4-2.ワイヤーボンド用封止樹脂
　　4-2-1.封止樹脂の成型法
　　　1)トランスファー成型
　　　2)コンプレッション成型
　　　3)ディスペンス、印刷
　　4-2-2.封止樹脂の作業性
　　4-2-3.封止樹脂の設計
　4-3.フリップチップ向け封止樹脂
　　4-3-1.封止樹脂の供給法
　　　1) 先供給（NCP/NCF）
　　　2) 後供給（キャピラリーアンダーフィル）
　　4-3-2.封止樹脂の作業性
　　4-3-3封止樹脂の設計
　4-4.WLP向け封止樹脂
　　4-4-1.FO-WLP/FI-WLPとは
　　4-4-2.FO-WLPの構造
　　　1) RDL First
　　　2) Chip First
　　4-4-3.FO-WLPの成型法
　　4-4-4.FO-WLPの課題
　　4-4-5.封止樹脂の要求特性
　　4-4-6.封止樹脂の設計

５．次世代半導体封止材への要求とは
　5-1.高周波による伝送損失への対応
　　5-1-1.低誘電封止樹脂
　5-2.省電力化を推進する為に
　  5-2-1.低温硬化封止樹脂

キーワード
　封止樹脂,半導体パッケージ,自動車電動化,超高耐熱,低誘電,高熱伝導,評価,セミナー
 

セミナー講師

NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

1990年　京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年　ナガセケムテックス退職
2019年　NBリサーチ設立

【研究歴】
　半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤

【所属学会】
　日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会
　合成樹脂工業協会、日本複合材料学会

【著書】
　「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
　「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」
　「異種材料の接着・接合技術と応用事例」

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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