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いよいよ事業拡大の時期に突入した有機ELの注目すべき技術ポイントとは?
製造プロセス・材料技術の基礎知識から最新動向までを網羅!
★ 韓国・台湾・中国等の海外事情や、マイクロLED・量子ドット等競合技術の最新動向をふまえた事業動向についても解説します!
講師
山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター
産学連携教授 工学博士 向殿 充浩 先生
【講師ご略歴】
1978年 大阪大学 工学部 応用化学科 卒業
1980年 大阪大学 大学院 工学研究科 プロセス工学専攻 修士課程修了
1983年 大阪大学 大学院 工学研究科 プロセス工学専攻 博士課程修了
学位取得:工学博士「分子構造と液晶性」
1983年 シャープ株式会社 入社
液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイなどの開発に従事
最終職歴:「材料・エネルギー技術研究所」副所長
1998年~2011年 奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科
知能物質科学講座(シャープ連携講座) 客員教授
2012年12月 シャープ株式会社 退職
2012年12月~ 山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 産学連携教授
フレキシブル有機EL分野での産学連携研究に従事。現在に至る。
2017年~ 株式会社teamS (兼務)
受講料
1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
セミナーポイント
有機ELディスプレイはいよいよ本格的な事業拡大の時期に入ってきた。昨年はGalaxyに加えiPhoneにも有機ELディスプレイが搭載され、大型テレビ分野でも4K分野を中心に市場浸透が始まった。海外に目を向けると、韓国、台湾だけでなく、中国が活発な研究開発及び大規模な事業投資を展開している。また、有機EL照明も、車載応用などを中心に事業展開が活発化しつつある。
このような事業状況において、注目すべき技術ポイントは以下の3点であろう。
・フレキシブル化
・印刷技術・ロールtoロール技術などのプロセス革新
・上記技術革新への対応も含めた材料・部材技術の革新
本セミナーでは、有機ELの基礎技術を紹介すると供に、フレキシブル化、印刷技術、ロールtoロール技術などのプロセス技術及びこれに対応した部材技術について、最新のトピックスも含めて紹介する。
○ 受講対象:
・有機ELに携わっている方
・有機ELの基礎を学びたい方
・有機ELの事業動向・技術動向を知りたい方
・自社技術(材料・部材・装置など)を有機ELにどう活用できるか知りたい方
・有機ELに自社技術(材料・部材・装置など)を適用するための課題を知りたい方
○ 受講後、習得できること:
・有機ELの基礎知識(原理、材料技術、デバイス技術、プロセス技術、駆動技術等)
・有機ELの事業動向・技術動向(有機ELディスプレイ、有機EL照明)
・有機ELのフレキシブル化技術
・有機ELへの塗布技術、印刷技術、ロールtoロール技術の活用
・有機EL適用のための材料・部材への要求項目
セミナー内容
1.有機ELの基礎技術
1) 有機ELの原理
a) 有機ELの基本原理
b) 有機ELの基本構造
c) 有機ELの発光メカニズム
d) 有機ELにおけるエネルギーダイアグラム
e) 有機ELの発光効率
f) 有機ELの特長
2) 有機EL材料技術
a) 有機EL材料の分類
b) 蒸着型有機EL材料
c) 塗布型有機EL材料
d) 電極材料
e) 有機ELの特長
3) 有機ELデバイス技術
a) 有機ELデバイスの分類
b) ボトムエミッションとトップエミッション
c) 順構造と逆構造
d) 白色有機ELデバイス
e) フルカラー化技術
f) マイクロキャビティ技術
g) マルチフォトン技術
h) 封止技術
i) 光取り出し技術
4) 有機ELプロセス技術
a) 蒸着プロセス
b) ウェットプロセス
c) レーザー応用プロセス
5) 有機EL駆動技術
a) 有機EL駆動技術の分類
b) パッシブ駆動有機EL
c) アクティブ駆動有機EL
・TFT回路技術
・TFTデバイス技術
2.有機ELの歴史と事業動向、技術動向
1) 有機ELの歴史
2) 有機ELの事業動向、技術動向
a) 有機ELディスプレイ(モバイル、大型)
b) 有機EL照明
c) 海外の動向(韓国、台湾、中国など)
d) 競合他技術・関連トピックス
(熱活性遅延蛍光材料、マイクロLED、量子ドットなど)
3.有機ELフレキシブル化技術及び対応する材料・部材技術
1) フレキシブル有機ELの製造プロセス
a) ボンド/デボンド法
b) コート/デボンド法
c) 転写法
2) フレキシブル基板技術
a) 有機EL用フレキシブル基板への要求特性
b) 超薄板ガラス
c) ステンレス箔
d) バリアフィルム
3) バリア技術、フレキシブル封止技術
a) バリア技術の分類
b) TFE (Thin Film Encapsulation)
c) ラミネート封止
d) バリア性評価
4. 有機EL製造プロセスの革新及び対応する材料・部材技術
1) 塗布技術
a) 塗布技術の分類
b) スリットコート法
c) 他の塗布技術
2) 印刷技術
a) 印刷技術の分類
b) インクジェット法
・有機層の印刷
・封止膜の形成
c) 有版印刷技術
・電極形成技術
3) ロールtoロール(R2R)技術
a) R2R真空成膜
・バリア層形成技術
b) R2Rスクリーン印刷
・電極形成技術
c) R2Rウェット洗浄技術
<質疑応答>
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
10:30 ~
受講料
46,440円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
東京都
【大田区】大田区産業プラザ(PiO)
【京急】京急蒲田駅
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 生産工学 高分子・樹脂加工/成形
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