人気の「半導体」セミナー
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SDV（SoftwareDefinedVehicle）の概要・最新動向から今後の展望～SDVの本質、変わる自動車／産業構造、日本企業が持つ優位性を掴む～
○SDV（ソフトウェア定義車）は自動車自体と産業構造をどう変えるか？その本質を掴む！○基礎から技術・市場動向、EVや環境対応、自動運転、MaaSなどの周辺...
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半導体の放熱技術と放熱材料の技術動向
半導体の発熱メカニズムと熱設計・シミュレーション技術、放熱材料（フィラー充填ポリマー系コンポジット）の材料設計・技術開発動向について詳細に解説して頂くこと...
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光電融合（Co-PackagedOptics）のためのポリマー光導波路～導波理論・材料、作製法から特性評価方法まで～
〇光電融合のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を包括的に解説！〇材料や要求特性、様々な作製方法といった基礎から特性評価方...
半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向～各組み立て工程のポイントからFOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～
種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技...
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向
★半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを...
