半導体の伝熱構造・熱設計
半導体の発熱メカニズム、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデル
受講可能な形式：【Live配信】のみ
本セミナーでは、半導体の発熱メカニズム、半導体パッケージの構造や伝熱経路、温度予測シミュレーション、3次元シミュレーションに用いられる半導体の熱モデルの開発動向等など、半導体の伝熱構造・熱設計に関するトピックについて解説します！
セミナー趣旨
本セミナーでは、これらの半導体の発熱メカニズム、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。
受講対象・レベル
・半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
・半導体材料開発等に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
・半導体の発熱メカニズムについて学びたい方
※ 受講に際して高校卒業程度の数学の知識を持っていることが望ましい
習得できる知識
・半導体の熱設計に関する基礎知識
・半導体パッケージの構成と熱の流れ
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向
セミナープログラム
1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ
２．半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
2.1 熱の３態と伝熱現象の基礎
2.2 熱抵抗の考え方
３．半導体パッケージの構造と伝熱経路
3.1 パワー半導体パッケージの構造と発熱
3.2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
3.3 半導体パッケージの伝熱経路と放熱
４．半導体の温度予測と伝熱経路の把握
4.1 温度予測シミュレーションの定義と種類
4.2 半導体の３次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例
4.3 熱回路網を用いた定常及び非定常温度予測
4.4 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
５．半導体の熱モデルの開発動向
5.1 半導体の熱モデルにおける課題
5.2 コンパクト熱モデル
5.3 その他の近年の動向
６．質疑応答
セミナー講師
[プロフィール]
日本テキサス・インスツルメンツ、日本エイ・エム・ディ、モータ企業1社を経て現職。現在、電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会 熱設計技術ワーキンググループ 主査、International Electrotechnical Commission（IEC）/SC47D WG2 エキスパート、エレクトロ ニクス実装学会 サーマルマネージメント研究会 主査、化学工学会エレクトロニクス部会 幹事、日本伝熱学会 産学交流委員会 委員長、オープンCAE 学会 理事兼モデルベースデザイン技術小委員会 委員長。
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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