【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

セミナー趣旨

習得できる知識

セミナープログラム

１．ウェットエッチングの基礎
　1.1 ウェットエッチング加工が使用されている分野
　1.2 ウェットエッチング加工の方法
　1.3 ウェットエッチングのマクロ的な特徴
　　　（等方性と異方性） 
　1.4 ウェットエッチングのミクロ的な特徴
　　　（エッチング機構） 

２．単結晶シリコンのウェットエッチング加工
　2.1 酸系エッチング液による等方性エッチング
　2.2 アルカリエッチング液による異方性エッチング
　　2.2.1 アルカリ水溶液によるエッチング加工特性
　　2.2.2 アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム
　　2.2.3 エッチング加工特性に及ぼす各種要因
　　　　　（液中金属不純物、電圧、界面活性剤など）
　　2.2.4 エッチングマスクパターンの選択
　　2.2.5 エッチング特性を把握するための実験方法

３．次世代半導体材料のウェットエッチング加工
　3.1 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法
　　　（光電気化学エッチング、金属アシストエッチングなど）
　3.2 SiC、GaN、Ｇａ２Ｏ３材料のエッチング加工事例

４．ウェットエッチングプロセスのグリーン化手法
　　（アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例）
　　4.1 エッチング液の低濃度化
　　4.2 液滴エッチングプロセス

■Ｑ＆Ａ■
　このセミナーに関する質問に限り、講師とメールにて個別Q&Aをすることができます。
　具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら
　直接メールでご質問ください。
　（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）

セミナー講師

愛知工業大学 工学部 機械学科 教授　田中 浩　氏
＜主な経歴・研究内容・専門・活動＞
・輸送用機器部品メーカ（20年）にて生産技術開発（MEMS加工、表面処理）を担当
・国立工業高等専門学校（6年）で微細加工のグリーン化に取り組み開始
・愛知工業大学にて、環境にやさしい生産加工技術開発に取り組み中
＜WebSite＞
https://aitech.ac.jp/~htanaka/

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
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2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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１名申込みの場合：41,800円 ( E-Mail案内登録価格 39,820円 )
※１名様でオンライン配信セミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

配布資料

• PDFテキスト(印刷可)：マイページよりダウンロード
  講師メールアドレスの掲載：有