【中止】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～LCP-FCCLとその発展～

セミナー趣旨

  スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
  このため材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であってもFPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
  本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

受講対象・レベル

・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

必要な予備知識

・フレキシブルプリント基板の基礎知識
・高分子フィルムの基礎知識

習得できる知識

・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

1 講師自己紹介
 1.1 経歴
 1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
2 FPCの基本
 2.1 一般的な構造
 2.2 FPC基材の要求特性
3 LCP-FPC
 3.1 LCPとは？
 3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
 3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
   3.3.1 材料構成
   3.3.2 多層化プロセス
   3.3.3 表面処理による接着性改善
   3.3.4 加水分解対策
 3.4 高周波特性
4 LCPフィルム/FCCL
 4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
   4.1.1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
   4.1.2 溶液キャスティング
 4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
   4.2.1 溶融押し出しタイプ
     4.2.1.1 耐熱性の限界
     4.2.1.2 複合化
   4.2.2 溶液キャスティングタイプ
     4.2.2.1 吸水性
5 FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
 5.1 CTE制御の重要性
 5.2 LCPとPIには共通点がある
   5.2.1 CTE制御方法
   5.2.2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
 5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
   5.3.1 加熱工程での熱収縮
     5.3.1.1 エントロピー弾性とエネルギー弾性
6 LCP多層FPC形成の要素技術
 6.1 層間密着性
 6.2 電極の埋め込み方法
 6.3 ビア/TH形成
7 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
 7.1 LCPのlow-Dk化の限界
 7.2 LCP以外の高周波対応材料
   7.2.1 他素材の問題
   7.2.2 発泡フィルムは？
 7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
   7.3.1 複合則
   7.3.2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
   7.3.3 アロイフィルムによるハイブリッド化
 7.4 破砕型LCP微細繊維
   7.4.1 LCP破砕の難易度
     7.4.1.1 どのように微細繊維化しているか
     7.4.1.2 破砕型LCP微細繊維の特徴
   7.4.2 破砕型LCP微細繊維のシート化
     7.4.2.1 繊維マット形成方法
 7.5 配向制御方法
 7.6 複合化による低誘電化
   7.6.1 配向を乱す要因と対策
 7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8 まとめ

■講演中のキーワード
液晶ポリマー（LCP）、高周波、多層FPC、低誘電、CTE（線膨張係数）、メトロサーク、ハイブリッドフィルム、破砕型LCP微細繊維

■受講された方の声【一部抜粋】
・情報収集と新規開発テーマ立案の為に参加させていただきました。非常に興味深い内容で参加して良かったです。
・業界動向を知るために参加しました。破砕型LCP微細繊維についてのお話は特に興味深かったです。
・フレキシブルプリント基板の基礎知識から知りたくて、参加させていただきました。低誘電化について特に聞きたかったので
   良かったです。

セミナー講師

 FMテック 代表    大幡 裕之 氏

■ご略歴
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材
（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、
それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として
技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
■ご専門および得意な分野・ご研究
FPC用基材（LCPフィルム、LCP-FCCL）開発
LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発（表面処理やプレス方法等）
LCPの微粉化、微細繊維化技術
■本テーマ関連学協会でのご活動
エレクトロニクス実装学会主催　マイクロエレクトロニクスシンポジュウム2004及び2006での研究発表

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
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  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
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