〜 LCP-FCCLとその発展 〜
セミナー趣旨
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
受講対象・レベル
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
習得できる知識
・ FPC基材に求められる基本特性
・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・ LCP多層化の要素技術
・ LCPフィルム加工時の留意点
・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
セミナープログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1. 講師自己紹介
・ 経歴・開発実績(出願済み特許を中心に)
2. FPCの基本
・ 一般的な構造
・ FPC基材の要求特性
3. LCP-FPC
・ LCPとは?
・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
・ LCP-FPCの構造とプロセス(材料構成、多層化プロセス)
・ 表面処理による接着性改善(加水分解対策、高周波特性)
4. LCPフィルム/FCCL
・ LCPフィルム/FCCLの作り方(溶融押し出しフィルム+ラミ ネート、溶液キャスティング)
・ LCPフィルム/FCCLの問題点(溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性)
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
・ CTE制御の重要性
・ LCPとPIには共通点がある
・ CTE制御方法(配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題(加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性)
6. LCP多層FPC形成の要素技術
・ 電極の埋め込み方法
・ ビア/TH形成
・ 層間密着性
7. 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
・ LCPのlow-Dk化の限界
・ LCP以外の高周波対応材料
・ 他素材の問題
・ 発泡フィルムは?
・ 低誘電材料とのハイブリッド化(複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化)
・ 破砕型LCP微細繊維(LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴)
・ 破砕型LCP微細繊維のシート化(繊維マット形成方法)
・ 配向制御方法
・ 複合化による低誘電化(配向を乱す要因と対策)
・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8. まとめ
セミナー講師
大幡 裕之 氏 FMテック
【講師経歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
セミナー受講料
44,000円(税込)
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*アカデミック価格 26,400円(税込)
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