AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望
熱処理入門、放熱材料・システム、液浸冷却の特徴、空冷と水冷のハイブリッド、空調、省エネ技術 etc.
生成AIの需要の高まりやカーボンニュートラルの潮流の中で注目を集めている
データセンターの熱問題や冷却技術・省エネ技術に関わる知識向上に役立つ１講
データセンターの熱処理の入門知識から新型データセンターの設計技術までを解説します！
日時
【Live配信】2025年2月20日（木）13:00～16:30
【アーカイブ（見逃し）配信】について視聴期間：2/21～2/28
受講可能な形式：【Live配信（アーカイブ配信付）】のみ
セミナー趣旨
セミナープログラム
２部：データセンター省エネ技術
１．LLM「Large Language Model（大規模言語モデル）」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
２．CPUクーラー：CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
・メモリの耐熱温度
・放熱材料・システム（ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水）
・ColdPlate式の特徴と課題
・液浸冷却の特徴と課題
３．AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様
４．データセンター省エネ技術
・PUE（電力使用効率）と設計とコスト
・フリークーリング省エネ設計例
・動力を使わない排熱
・サーバ設計からデータセンタ設計へ
５．外気導入とMetaの間接外気導入
・空調効率とキャッピング
・サーバ室CFD（数値流体力学）
６．産総研GreenITプロジェクトとDLC（直接液体冷却）サーバ
７．空冷と水冷のハイブリッド排熱
３部：高密度データセンター対応技術
□質疑応答□
セミナー講師
【専門】省エネデータセンターアーキテクト
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
受講料
49,500円（税込）/人
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東京都千代田区内会場を予定
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