~ ラミネート技術の基本と複数フィルム材料の積層化、積層フィルムの製造 ~

■ラミネート技術の基本と実践を分かり易く解説! 
■ロールtoロールによるラミネート製造プロセスにおける課題やトラブル対策を事例をふまえて詳解
・ラミネート,ロールtoロール,フィルム積層化,熱ラミネート,ドライラミネート,押出ラミネート,金属箔,ヒートシール… 

 

日時

ライブ配信】 2025年2月21日(金)  10:30~16:30
アーカイブ配信】 2025年3月11日(火)  まで受付(視聴期間:3/11~3/25)
  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

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    セミナー趣旨

     ラミネート技術は、ロールtoロールにより、複数のフィルム材料を積層化させ、高付加価値の積層フィルムを製造する技術として、包装材料をはじめ、幅広く、産業・工業材料として利用される展開性の高い加工技術である。実際の生産では、ヒートシール性や欠陥対策など、ラミネートにおける様々な問題が発生するが、これらを対処していくにはラミネートプロセスの特性を理解するとともに、トラブル・対策事例を知って、事前に備えておくことが必要である。
     本セミナーでは、これらラミネート技術の基本と実践について、初心者でも分かり易く解説するとともに、ロールtoロールによるラミネート製造プロセスにおける課題やトラブル対策など、実例や特許事例をふまえて説明する。

    受講対象・レベル

    ・フィルム材料の研究開発や製造に携わる技術者
    ・ラミネート関連の商品化を検討している技術者
    ・ラミネート技術に関わり、改善やトラブル対策などの課題を抱えている技術者
    ・ロールtoロールのラミネート技術に関心のある方

    習得できる知識

    ・ラミネート技術全般に関する基本と実践
    ・ロールtoロールのラミネート製造プロセスや設備に関する知識
    ・ロールtoロールのラミネート製品製造におけるトラブル対策

    セミナープログラム

    1.ロールtoロール(RtoR)の概要
     1-1 RtoRプロセスとは
     1-2 バッチプロセスとの比較
     1-3 RtoRによる機能付与
     1-4 基材の種類

    2.ラミネートとは
     2-1 ラミネートの定義
     2-2 ラミネートの構成例
     2-3 ラミネートの基本プロセス
     2-4 ラミネートの種類
     2-5 フィルム成形
     2-6 ラミネートと製膜の比較
     2-7 ラミネート技術におけるポイント/課題

    3.ドライラミネート技術
     3-1 プロセス構成
     3-2 ドライラミネートの特徴/概要
     3-3 ドライラミネートにおけるトラブルと対策
      ・ラミシワ、熱シワ、その他シワ、巻きズレ、トンネリング、カール、その他トラブル
     3-4 接着層塗布技術
     3-5 特許事例にみるトラブル対策

    4.熱(サーマル)ラミネート技術
     4-1 プロセス構成
     4-2 熱ラミネートの長所/課題
     4-3 ヒートシールについて
     4-4 熱ラミネートにおけるトラブルと対策
      ・ラミシワ、熱シワ、その他シワ、巻きズレ、トンネリング、カール、その他トラブル
     4-5 金属箔ラミネート/特許事例
     4-6 難接着性材料対応/特許事例
     4-7 特許事例にみるトラブル対策

    5.押出しラミネート技術
     5-1 プロセス構成
     5-2 熱ラミネートの長所/課題 
     5-3 熱ラミネートにおけるトラブルと対策
         ・密着不足、クレーター、剥離不良、その他トラブル
     5-4 押出し技術と課題
     5-5 商品例とその解説
     5-6 特許事例にみるトラブル対策

    6.その他ラミネート技術
     6-1 ウェットラミネート
     6-2 ホットメルトラミネート
     6-3 コールドラミネート
     6-4 リキッドラミネート
     6-5 転写ラミネート
     6-6 その他特殊ラミネート

    7.補足1:ラミネート周辺技術のトラブル対策
     7-1 塗布液の調製:課題と対策
     7-2 フィルム欠陥の要因と対策
     7-3 表面処理技術:課題と対策
     7-4 ハンドリング技術:課題と対策
     7-5 裁断(スリット)技術:課題と対策

    8.補足2:検査技術
     8-1 外観検査:インライン検査
     8-2 積層膜評価技術

    質疑応答

    セミナー講師

    ホサナ技研 代表 小川 正太郎 氏
    ※元富士フイルム(株)
    略歴
    2018年半ばまで、富士フイルム株式会社に所属し、フィルム製造を中心とした生産技術開発に関わり、生産性向上、品質安定化、コストダウンなどに従事。在籍中に、米国ミネソタ州立大学にて塗布流動の研究、海外メーカでの製造立ち上げ、新規製造技術の開発、九州大学など多数の大学との共同研究、写真/印刷・電子/光学・医療等の分野における新商品開発などを経験。同社を早期退職後、技術アドバイザーや技術顧問として、これまで10社以上にて製造技術の支援を行ない、現在に至る。

    セミナー受講料

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    55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
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      ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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    受講について

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    アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

    配布資料

    • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

    申込締日: 2025/03/11

    受講料

    55,000円(税込)/人

    申込締日:2025/03/11

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂加工/成形   生産工学   接着・粘着

    申込締日:2025/03/11

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

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    キーワード

    高分子・樹脂加工/成形   生産工学   接着・粘着

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