半導体関連 感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～基礎と高感度技術・AI活用による半導体向け材料開発・次世代パッケージ技術にも対応 最新開発状況～

セミナープログラム

【第1講】感光性フィルム成形　高感度化ＵＶ硬化性樹脂材料や高感度化フォトレジスト材料の分子設計
【時間】13:00-14:15
【講師】関西大学　　化学生命工学部 化学・物質工学科 教授　工藤　宏人　氏

【講演主旨】
感光性フィルム成型材料は、末端および側鎖に感光性基を有する直鎖状オリゴマーやポリマーであった。感光性フィルムは様々な用途への利用に伴い、それらの要求特性を満たすためには、従来の感光性材料では対応できないことが指摘され始めている。環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料は、直鎖状化合物を基盤とした感光性材料と比較すると、高感度化を示す。本講座では、環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料やレジスト材料の合成法から、それらの物理的と構成および、露光高感度化について説明する。

【プログラム】
１．はじめに
　1-1    UV硬化性樹脂材料について
　1-2    レジスト材料について

２．環状オリゴマーを基盤とした感光性材料
　2-1. 環状オリゴマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
　2-2. 環状オリゴマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料

３．ハイパーブランチポリマーを基盤とした感光性材料
　3-1. ハイパーブランチポリマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
　3-2. ハイパーブランチポリマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料

４．質疑応答

【キーワード】
感光性樹脂、UV硬化性、レジスト材料、電子線レジスト、極端紫外線レジスト

【講演の最大のPRポイント】
環状オリゴマーやハイパーブランチポリマーは、直鎖状ポリマーやオリゴマーとは異なる構造から、異なる物理的特性を有する。それらの物理的特性を活用することで、これまでにない感光性樹脂材料として応用の可能性があると考えられる。

【習得できる知識】
・UV硬化性樹脂材料の合成方法や評価方法
・レジスト材料の合成や評価方法

【第2講】AI活用による半導体向け材料開発
【時間】14:30-15:30
【講師】株式会社レゾナック　計算情報科学研究センター AI解析グループ／エレクトロニクス事業本部　開発センター感光性材料開発部　南 拓也／戸田 夏木　氏

【講演主旨】
本講座では、レゾナックにおける材料開発へのAI活用と、有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発について解説します。前半では、レゾナックにおける材料AIの技術獲得と深化、AI技術の社内普及の取り組みや、半導体材料への展開事例について紹介します。後半では、感光性フィルムの動向や最近注目されている最先端パッケージのインターポーザについて述べた後、社内共創による開発プロセス 、JMPを活用した新規樹脂の開発及び、セミアディティブプロセス(SAP)評価について紹介します。

【プログラム】
1．材料開発へのAI活用
　1.1. レゾナックの計算・情報科学
　1.2. ポリマー構造と樹脂配合設計の例
　1.3. 研究開発現場でのAI技術普及
　1.4. 半導体材料への展開

2. 有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発
　2.1. 概要
　2.2. 感光性フィルムのアプリケーション
　2.3. 開発のプロセス
　2.4. JMPを活用した新規樹脂の開発・SAP評価
　2.5. 結言

質疑応答

【キーワード】
AI（人工知能）、MI（マテリアルズインフォマティクス）、半導体材料、感光性フィルム、材料開発、データ解析、共創

【講演の最大のPRポイント】
本講演では、AIを活用した新規感光性フィルムの開発に関する最新の成果を紹介します。材料AIからインターポーザー用新規感光性フィルム開発まで、幅広くご紹介します。

【習得できる知識】
企業における計算・情報技術の現状
AI、マテリアルズインフォマティクス（MI）による樹脂設計の事例
AI技術の社内展開
感光性フィルムの動向
新規感光性フィルムの開発フローの例

【第3講】「耐熱・耐薬品性、電気・機械特性ほかPIMEL(TM)の特長」（仮）
【時間】15:45-16:45
【講師】旭化成株式会社　電子材料技術開発部　　井戸　義人　氏

【講演主旨】
ポリイミドをベースとした感光性絶縁材料PIMEL™は、30年以上にわたり、WLCSPやFC-BGA、FO-PoPなどの半導体パッケージに利用され続けています。また、近年ではAIサーバーなどでのLogic-HBMといった異種チップ接合にもPIMEL™の採用が進んでいます。パッケージ構造の複雑化に伴い、顧客からのPIMEL™への要求事項も多岐にわたります。今回の講演では、PIMEL™の製品ラインナップと次世代パッケージ向けの開発グレードについてご紹介します。

【プログラム】
・会社紹介
・適用パッケージ例
・開発ロードマップ
・開発グレード紹介
・まとめ
・質疑応答

【キーワード】
旭化成、ポリイミド、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、heterogeneous integration、chiplet、BL-301、Chip first、Chip last、TSMC award 2020, TSMC award 2024

【講演者の最大のPRポイント】
15年以上半導体絶縁材料業界に携わる。台湾/米国/中国顧客への技術対応を統括する立場にあり、次世代パッケージの情報が集約される。Fabless/Foundry/OSATと広いパイプを持ちポリイミドのスペシャリスト。

【習得できる知識】
・半導体後工程技術トレンド
・次世代グレード開発目標

セミナー講師

第1部　関西大学　　 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授　 工藤　宏人　氏
第2部　株式会社レゾナック　 計算情報科学研究センター AI解析グループ／エレクトロニクス事業本部
　　　　開発センター感光性材料開発部　 南 拓也／戸田 夏木　氏
第3部　旭化成株式会社　 電子材料技術開発部　　 井戸　義人　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
  2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。