データセンターにおける冷却技術の最新動向【Webセミナー】

セミナー趣旨

　クラウド環境が一般的となり、同時にSNSの普及で膨大なデータが常に世界中を飛び交うようになった。一方、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、その膨大なデータに簡単にアクセスしている。しかし世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力はそのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴を簡単に述べた後、そこで使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説する予定である。

セミナープログラム

1.　データセンターの現状と課題
　1.1　データセンターにおける電力消費
　1.2　平均P U Eの推移
2.　データセンターにおける各種放熱技術の特徴
　2.1　データセンターにおけるフォームファクター
　2.2　基本的な冷却方式
　2.3　チラーと冷却塔
3.　空冷方式の概要と課題
　3.1　空冷における主要構成要素
　3.2　熱伝導と熱伝達
　3.3　自然対流と強制対流
　3.4　ヒートシンクの基本仕様
　3.5　シミュレーションとの比較
　3.6　スタックドフィンの冷却能力
　3.7　ヒートパイプの動作原理と諸特性
　3.8　各種冷却ファンの諸特性
4.　液冷方式の概要と課題
　4.1　液冷方式の概要
　4.2　液冷方式の主要構成要素
　4.3　コールドプレートの設計
5.　液侵技術の概要と課題
　5.1　液侵冷却の概要
　5.2　液侵冷却の課題
　5.3　単相式と二相式
6.　質疑応答

セミナー講師

柴田　博一　氏 (株)ザズーデザイン　代表取締役

1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー受講料

46,200円　(Eメール案内希望価格：1名39,600円，2名46,200円，3名67,100円）
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「46,200円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様46,200円から
　★1名で申込の場合、39,600円
　★2名同時申込の場合は、2名様で46,200円(2人目無料)
　★3名同時申込の場合は、3名様で67,100円
　★4名以上同時申込の場合は、3名様受講料＋3名様を超える人数×19,800円
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
　ご参加者のご連絡なく2様以上のご参加はできません。

受講について

【配付資料】
・本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)の予定です。
・e－mail添付 または ダウンロード方式にて配布いたします。

【禁止事項】
セミナーで公開・使用される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。

＜Webセミナーのご説明＞
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザでの参加も可能です。
キャンセル規定、中止の扱いについては下欄の「お申込み方法」を確認ください。